介紹2023年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展獎(jiǎng)勵(lì)補(bǔ)貼政策，對(duì)于政策具體獎(jiǎng)勵(lì)補(bǔ)貼情況以及申報(bào)條件、材料、流程詳細(xì)情況分析或者申報(bào)代理可以直接找我們的項(xiàng)目人員溝通，行走江湖交個(gè)朋友再談合作，臥濤科技期待與你的邂逅。

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一、集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)條件

1、集成電路企業(yè)條件

本辦法所稱集成電路企業(yè)，是指依法設(shè)立的主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料的企業(yè)，并同時(shí)符合下列條件：

（1）依法登記注冊(cè)，具有獨(dú)立法人資格，財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度健全，依法納稅。

（2）不違反國家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定，近三年無不良信用記錄，符合國家、省、市能耗、環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量等要求。

（3）有完整的全職研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具備自主研發(fā)能力。

2、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)條件

本辦法所稱集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，需同時(shí)符合下列條件：

（1）符合本辦法第四條規(guī)定，以集成電路設(shè)計(jì)為主營業(yè)務(wù)或以自用為目的自主開展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

（2）擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動(dòng)。

（3）具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的生產(chǎn)經(jīng)營場(chǎng)所、軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境（如電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具、合法的開發(fā)工具等），以及與所提供服務(wù)相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。

3、重點(diǎn)支持方向

（1）存儲(chǔ)器方向。圍繞存儲(chǔ)器及控制器芯片的產(chǎn)業(yè)鏈。

（2）光電子方向。包括5G及通信芯片、新型顯示芯片、紅外探測(cè)芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片及相關(guān)模塊的集成電路產(chǎn)品。

（3）新興產(chǎn)業(yè)方向。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能終端、信息安全、北斗導(dǎo)航、汽車電子、生物醫(yī)療電子等領(lǐng)域的芯片。

（4）其它技術(shù)方向。微控制器（含精簡(jiǎn)指令集（RISC-V）架構(gòu)）、第三代化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、模擬及數(shù)?；旌想娐贰⑽C(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、射頻電路、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體高端設(shè)備及材料、大尺寸硅片等。

二、 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展獎(jiǎng)勵(lì)補(bǔ)貼政策申報(bào)條件

（一）武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)流片補(bǔ)貼政策

流片補(bǔ)貼（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第四條）申報(bào)條件、申報(bào)資料和資助標(biāo)準(zhǔn)：

（1）流片補(bǔ)貼申報(bào)條件

1.企業(yè)年度進(jìn)行全掩膜（Full Mask）或多項(xiàng)目晶圓（MPW）首輪流片的。

2.經(jīng)過Full Mask流片，達(dá)到設(shè)計(jì)要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機(jī)廠商進(jìn)行芯片性能測(cè)試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書。

3.“首輪流片”是指集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為某款芯片進(jìn)行的第一次流片。

4.流片費(fèi)用具體包括：掩膜版制作費(fèi)、用于首輪流片的晶圓購置費(fèi)（不高于25片晶圓）、制造端IP授權(quán)費(fèi)、測(cè)試加工費(fèi)等。

（2）申報(bào)流片補(bǔ)貼的企業(yè)應(yīng)提供下列申報(bào)資料：

1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。

2.全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片、多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片的情況說明。

3.企業(yè)上一年度財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告及相關(guān)財(cái)務(wù)資料（包括：企業(yè)Full Mask流片中掩膜版制作費(fèi)用或首輪流片費(fèi)用的材料；企業(yè)MPW流片中首輪流片費(fèi)用的材料；集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與集成電路制造企業(yè)（或全資子公司）、代流片企業(yè)簽訂的Full Mask、MPW首輪流片合同、發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證等相關(guān)材料）。

4.蓋章的申報(bào)材料真實(shí)性及不重復(fù)申請(qǐng)承諾書。

5.企業(yè)曾獲得市級(jí)相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。

6.市經(jīng)信局要求的其他材料。

（3）流片補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)：

1.對(duì)完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予首輪流片費(fèi)用30%或首輪掩膜版制作費(fèi)用50%的補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高500萬元。

2.對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予MPW首輪流片費(fèi)用50%的補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高100萬元。

（二）武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼政策

設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第五條）申報(bào)條件、申報(bào)資料和資助標(biāo)準(zhǔn)：

（1）符合本辦法第五條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼：

1.企業(yè)年度直接購買IP、EDA并用于研發(fā)。

2.企業(yè)年度復(fù)用、共享我市第三方集成電路（IC）設(shè)計(jì)平臺(tái)的IP設(shè)計(jì)工具軟件或測(cè)試分析系統(tǒng)。

3.購買IP不包含委托技術(shù)服務(wù)。

4.“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記的，可直接用于二次開發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的IP模塊。

5.“委托技術(shù)服務(wù)”是指，委托方提出技術(shù)需求，由供應(yīng)方研發(fā)，之后就該項(xiàng)技術(shù)形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定的。

（2）申報(bào)設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼的企業(yè)應(yīng)提供下列申報(bào)資料：

1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。

2.企業(yè)購置IP、EDA的情況介紹；企業(yè)開展復(fù)用、共享我市第三方IC設(shè)計(jì)平臺(tái)的IP設(shè)計(jì)工具軟件或測(cè)試分析系統(tǒng)的工作情況介紹。

3.企業(yè)上一年度財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告及相關(guān)財(cái)務(wù)資料（包括：企業(yè)購置IP、EDA的費(fèi)用明細(xì)表、合同、發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證等；企業(yè)開展復(fù)用、共享我市第三方IC設(shè)計(jì)平臺(tái)的IP設(shè)計(jì)工具軟件或測(cè)試分析系統(tǒng)的費(fèi)用明細(xì)表、合同、發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證等）。

4.蓋章的申報(bào)材料真實(shí)性及不重復(fù)申請(qǐng)承諾書。

5.企業(yè)曾獲得市級(jí)相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。

6.市經(jīng)信局要求的其他材料。

（3）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)：

1.給予購買IP、EDA實(shí)際支出費(fèi)用的30%、年度總額最高200萬元的補(bǔ)貼。

2.給予復(fù)用、共享我市第三方集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)的IP設(shè)計(jì)工具軟件或者測(cè)試分析系統(tǒng)實(shí)際投入的50%、年度總額最高100萬元的補(bǔ)貼。

（三）武漢市集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)獎(jiǎng)勵(lì)政策

集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營獎(jiǎng)勵(lì)（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第六條）申報(bào)條件、申報(bào)資料和資助標(biāo)準(zhǔn)：

（1）符合本辦法第四條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請(qǐng)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營獎(jiǎng)勵(lì)：

1.經(jīng)市級(jí)以上（含）科技、發(fā)改、經(jīng)信部門認(rèn)定的，提供EDA工具和IP核、設(shè)計(jì)解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測(cè)服務(wù)、測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備等用于我市企業(yè)芯片研發(fā)支撐服務(wù)的。

2.正常運(yùn)營服務(wù)，具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機(jī)制，擁有相應(yīng)的服務(wù)設(shè)施、專業(yè)技術(shù)和管理人才隊(duì)伍；主要面向中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供服務(wù)，具有公共性、開放性和資源共享性。

3.申報(bào)企業(yè)投入平臺(tái)建設(shè)和運(yùn)營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺(tái)的后續(xù)建設(shè)提供資金；政府補(bǔ)貼資金不得用于流動(dòng)資金和納入財(cái)政經(jīng)費(fèi)保障人員的工資性支出。

（2）申報(bào)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營獎(jiǎng)勵(lì)的企業(yè)應(yīng)提供下列申報(bào)資料：

1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。

2.平臺(tái)基本情況、發(fā)展規(guī)劃、功能定位、運(yùn)營管理制度等相關(guān)文件。

3.平臺(tái)取得經(jīng)營資質(zhì)的文件和證明材料，知識(shí)產(chǎn)權(quán)證，檢測(cè)報(bào)告，獲獎(jiǎng)證書，國家、省市有關(guān)平臺(tái)項(xiàng)目批復(fù)文件、合作協(xié)議，團(tuán)隊(duì)人員情況等相關(guān)證明材料。

4.平臺(tái)年度為我市集成電路企業(yè)提供公共技術(shù)服務(wù)的企業(yè)名單及相關(guān)合同、發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證等材料復(fù)印件。

5.平臺(tái)上一年度財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告，企業(yè)上一年度財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告。

6.蓋章的申報(bào)材料真實(shí)性及不重復(fù)申請(qǐng)承諾書。

7.平臺(tái)曾獲得市級(jí)以上（含）相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。

8.企業(yè)曾獲得市級(jí)相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。

9.市經(jīng)信局要求的其他材料。

（3）集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)：

1.對(duì)新建的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，一次性給予平臺(tái)實(shí)際建設(shè)投入自有資金部分30%的資助，最高資助總額不超過1000萬元。

2.對(duì)投入運(yùn)營的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，按年度市內(nèi)中小企業(yè)服務(wù)合同實(shí)際完成額的30%給予獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)平臺(tái)每年最高不超過500萬元。

（四）武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)

銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第七條）申報(bào)條件、申報(bào)資料和資助標(biāo)準(zhǔn)：

（1）符合本辦法第四條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請(qǐng)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)：

1.芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測(cè)試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA軟件。

2.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計(jì)超過500萬元的（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算）。

3.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計(jì)超過300萬元的（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算）。

4.企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的EDA軟件產(chǎn)品。

5.企業(yè)申報(bào)銷售獎(jiǎng)勵(lì)政策的，所申報(bào)產(chǎn)品應(yīng)為企業(yè)新研發(fā)的成果并已取得對(duì)應(yīng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（芯片須取得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書，其他產(chǎn)品須擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)）。

6.是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA軟件，以名稱、型號(hào)以及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。

（2）申報(bào)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)的企業(yè)應(yīng)提供下列申報(bào)資料：

1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。

2.企業(yè)上一年度財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告。

3.所售芯片、設(shè)備、材料、EDA軟件的情況介紹。

4.所售芯片、設(shè)備、材料、EDA軟件知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)證明材料。

5.芯片、設(shè)備、材料、EDA軟件的銷售合同、貨款到賬憑證和銷售發(fā)票復(fù)印件。

6.蓋章的申報(bào)材料真實(shí)性及不重復(fù)申請(qǐng)承諾書。

7.企業(yè)曾獲得市級(jí)相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。

8.市經(jīng)信局要求的其他材料。

（3）銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)：

1.對(duì)于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計(jì)超過500萬元的，按照年度銷售金額10%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款芯片年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過500萬元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過1000萬元。

2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備或材料，且單款設(shè)備或材料年度銷售金額累計(jì)超過300萬元的，按照年度銷售金額30%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款設(shè)備或材料年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過500萬元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過1000萬元。

3.企業(yè)銷售自主研發(fā)EDA軟件，按照單款EDA軟件年度銷售金額50%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款EDA軟件年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過500萬元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過1000萬元。

（五）武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)貸款貼息政策

企業(yè)貸款貼息（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第九條）申報(bào)條件、申報(bào)資料和資助標(biāo)準(zhǔn)：

（1）符合本辦法第四條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請(qǐng)企業(yè)貸款貼息：

1.企業(yè)年度為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。

2.企業(yè)上一年度的集成電路主營業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。

（2）申報(bào)企業(yè)貸款貼息的企業(yè)應(yīng)提供下列申報(bào)資料：

1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。

2.企業(yè)上一年度財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告。

3.企業(yè)經(jīng)營和技術(shù)研發(fā)基本情況及年度新增貸款資金為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)的情況說明。

4.企業(yè)支付銀行貸款利息憑證，借款合同、借款憑證或貸款進(jìn)賬單、銀行借款利息結(jié)算憑證復(fù)印件。

5.申報(bào)企業(yè)對(duì)申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申請(qǐng)承諾書。

6.企業(yè)曾獲得市級(jí)相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。

7.市經(jīng)信局要求的其他材料。

（3）企業(yè)貸款貼息標(biāo)準(zhǔn)：

1.按年度新增貸款的實(shí)際貸款利率的50%給予貸款貼息，單個(gè)企業(yè)每年貼息金額最高不超過1000萬元。

2.“按實(shí)際貸款利率的50%給予貸款貼息”僅針對(duì)企業(yè)年度實(shí)際支付銀行貸款利息金額的50%給予貸款貼息。

3.新增貸款是指年度內(nèi)新核準(zhǔn)并已發(fā)放的貸款。

4.對(duì)因逾期、違約等產(chǎn)生的費(fèi)用一律不予補(bǔ)貼。

三、武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展獎(jiǎng)勵(lì)補(bǔ)貼政策申報(bào)審核流程

（一）發(fā)布通知。市經(jīng)信局每年定期發(fā)布資金申報(bào)通知。

（二）組織申報(bào)。各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門在本轄區(qū)范圍內(nèi)轉(zhuǎn)發(fā)市經(jīng)信局通知，并組織企業(yè)開展相關(guān)申報(bào)工作。

（三）受理初審。各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門按照本辦法對(duì)企業(yè)申報(bào)材料的合規(guī)性、真實(shí)性、完整性進(jìn)行初審。申報(bào)材料不全、不符合申報(bào)條件的不予受理。

（四）查重。由各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門協(xié)請(qǐng)本區(qū)財(cái)政部門，對(duì)申報(bào)項(xiàng)目是否通過其它渠道獲得過市級(jí)財(cái)政支持進(jìn)行審核，對(duì)有異議的申報(bào)企業(yè)，取消本年度申報(bào)資格。

（五）第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)評(píng)審。市經(jīng)信局統(tǒng)一選聘1家第三方集成電路專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)和1家第三方審計(jì)機(jī)構(gòu)。各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門根據(jù)選聘結(jié)果，組織開展對(duì)項(xiàng)目的第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)評(píng)審，由選聘產(chǎn)生的2家第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)聯(lián)合開展下述評(píng)審工作：

1.第三方集成電路專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)邀請(qǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)專家，會(huì)同第三方審計(jì)機(jī)構(gòu)，對(duì)申報(bào)企業(yè)是否符合申報(bào)條件開展專項(xiàng)評(píng)審；

2.第三方審計(jì)機(jī)構(gòu)，會(huì)同集成電路產(chǎn)業(yè)專家，對(duì)申報(bào)企業(yè)的項(xiàng)目實(shí)際發(fā)生費(fèi)用進(jìn)行專項(xiàng)審計(jì)；

3.集成電路產(chǎn)業(yè)專家，會(huì)同第三方審計(jì)機(jī)構(gòu)，針對(duì)符合條件的集成電路企業(yè)，進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)實(shí)地核查；

（六）項(xiàng)目擬定。由各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門依據(jù)第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)的評(píng)審意見和審計(jì)報(bào)告，按照支持標(biāo)準(zhǔn)確定本轄區(qū)資金擬支持的項(xiàng)目及金額并進(jìn)行公示，時(shí)間不少于5個(gè)工作日。對(duì)有異議的申報(bào)企業(yè)，取消本年度申報(bào)資格。

（七）資金申請(qǐng)。由各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門匯總本轄區(qū)資金擬支持的項(xiàng)目及金額，編制年度獎(jiǎng)補(bǔ)資金支持方案，提出各區(qū)年度資金申請(qǐng)額度并正式行文上報(bào)至市經(jīng)信局，上報(bào)需提供的資料：專項(xiàng)申請(qǐng)報(bào)告文件、項(xiàng)目審核程序清單、第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)關(guān)于項(xiàng)目的總體報(bào)告。